端侧AI

华为开发者大会HDC 2026将于6月12日至14日在东莞松山湖举办。6月1日，华为终端BG CEO何刚发文预告大会即将举行；同日华为终端正式官宣，HarmonyOS 7.0及端侧智能体将成为核心亮点。新系统将基于1.1亿行自研代码彻底移除安卓AOSP兼容层，搭载方舟引擎5.0实现响应速度+40%、后台保活率+60%、内存占用-30%，四年流畅衰减低于3%。盘古大模型6.0端侧部署，支持离线本地AI处理，小艺升级为主动智能体。分布式软总线2.0将设备协同延迟压缩至8毫秒以内。鸿蒙正从“兼容过渡”真正迈入“纯血原生”时代，成为支撑万物互联的智能新基建。

苹果M5芯片横空出世，以AI算力狂飙4倍的姿态，重新定义端侧智能处理。这款基于3纳米工艺的芯片，不仅让MacBook Pro、iPad Pro性能飙升，更推动APP本地化AI处理进入新纪元。从创意设计到影音编辑，M5的本地化算力支持让低延迟、高隐私的AI应用成为现实。苹果此举，不仅巩固自身技术壁垒，更引发行业对终端AI未来的深度思考。